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【專利號(申請?zhí)?】01109754.X
【公開(公告)號】CN1379415
【申請人(專利權)】寶電通科技股份有限公司
【申請日期】2001-4-6 0:00:00
【公開(公告)日】2002-11-13 0:00:00
一種用于正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的復合結(jié)構(gòu)材料及其制法，其將碳黑電鍍至金屬薄板層壓材料的金屬電極表面，使之形成含有碳黑的連續(xù)多孔性結(jié)構(gòu)，再將該金屬薄板層壓材料與碳黑填充導電結(jié)晶性高分子復合材料板材予以熱壓成型，使金屬薄板層壓材料的金屬電極表面與炭黑填充導電結(jié)晶性高分子復合材料板之間形成良好粘接。同時，能讓碳黑填充導電結(jié)晶性高分子復合材料中的碳黑粒子，能夠和金屬電極表面電鍍層充分接觸，降低界面電阻。
