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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】02825978.5
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1630739
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】皇家飛利浦電子股份有限公司
【申請(qǐng)日期】2002-12-12 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2005-6-22 0:00:00
本發(fā)明提供了用于電鍍晶片表面的方法，包括將鍍液引入到室中的晶片表面，和使晶片繞穿過(guò)待鍍表面的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，以及包括移動(dòng)晶片以便引起其旋轉(zhuǎn)軸自身繞第二旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的進(jìn)一步的步驟。
