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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】01115321.0
【公開(公告)號(hào)】CN1320960
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】卓聯(lián)科技有限公司
【申請(qǐng)日期】2001-4-19 0:00:00
【公開(公告)日】2001-11-7 0:00:00
一種用于倒裝法在基片或晶片上形成焊料凸點(diǎn)的方法，包括步驟：提供具有多個(gè)金屬焊盤的基片或晶片，這些金屬焊盤提供與基片或晶片的電連接；通過(guò)電鍍技術(shù)鍍覆包括純錫或從錫－銅、錫－銀、錫－鉍或錫－銀－銅選擇的錫合金的焊料凸點(diǎn)；以及通過(guò)加熱到凸點(diǎn)的熔點(diǎn)溫度以上熔融焊料凸點(diǎn)，以實(shí)現(xiàn)再流。
