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【專利號(申請?zhí)?】200480000932.0
【公開(公告)號】CN1701135
【申請人(專利權)】LG化學株式會社
【申請日期】2004-7-23 0:00:00
【公開(公告)日】2005-11-23 0:00:00
本發(fā)明涉及無電鍍用催化劑前體組合物，更具體來說，本發(fā)明提供了包含(a)活性低聚體；(b)活性單體；(c)光引發(fā)劑；(d)無電鍍用催化劑前體；和(e)溶劑的催化劑前體組合物以及用該組合物制備EMI屏蔽材料的方法。本發(fā)明通過使用含有對基材具有良好粘附性的UV固化樹脂的催化劑前體組合物提供了制備EMI屏蔽材料的簡易方法，從而無需在無電鍍前用接受層對基材進行預處理。
