??
【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03814568.5
【公開(公告)號(hào)】CN1663035
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】馬特森技術(shù)公司
【申請(qǐng)日期】2003-6-3 0:00:00
【公開(公告)日】2005-8-31 0:00:00
在本發(fā)明中公開了在用于微電子工藝的無電鍍敷中的溫度控制的順序。這個(gè)順序改善了沉積物的均勻性、增加了鍍敷槽的壽命和成本效率。鍍敷槽在鍍敷室外面的設(shè)備中加熱至某一溫度，這個(gè)溫度低于最低沉積溫度。再將溶液引入鍍敷室，無沉積發(fā)生。在充滿室之后，溶液加熱至所需沉積溫度。沉積起動(dòng)。在沉積后，溶液返回至原來槽中。
