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【專利號(申請?zhí)?】03140656.4
【公開(公告)號】CN1552951
【申請人(專利權(quán))】香港科技大學
【申請日期】2003-5-31 0:00:00
【公開(公告)日】2004-12-8 0:00:00
本發(fā)明提供了一系列新工藝用以通過電鍍方法，制備可用于半導體封裝，具有微細間距、良好可靠性的焊球。本發(fā)明所采用的新工藝技術(shù)可適用于不同組分的電鍍鉛-錫合金焊料、無鉛的錫基焊料(如：銅-錫、錫-銅-銀、錫-銀、錫-鉍合金)等。其工藝能夠滿足焊球邊間距50微米以上，焊球直徑在50至300微米的需求。在本發(fā)明中，通過采用凸點回流控制層，避免了工藝過程中焊料的損失，從而能夠制備微細間距和高可靠性焊球。通過對關(guān)鍵工藝和電鍍金屬層的控制，以調(diào)整電鍍層微觀結(jié)構(gòu)，本發(fā)明能夠制備用于倒裝焊封裝的高可靠性焊球。本發(fā)明同時應(yīng)用特殊設(shè)計涂覆光膠構(gòu)件和光刻工藝，以滿足微細間距電鍍凸點的工藝制備要求。
