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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】03248989.7
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN2655208
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】重慶大學(xué)
【申請(qǐng)日期】2003-9-30 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2004-11-10 0:00:00
熱流計(jì)有熱電堆電路，其特征是在薄膜金屬?gòu)?fù)合面上，用印刷電路工藝蝕刻的一根縱向邊較長(zhǎng)底邊短的正反相連的多個(gè)U形或V形連接的金屬線條且在該線條上縱向分段間隔電鍍有另一種金屬(如銅)，在橫向并列線段的電鍍段平行并列，形成兩種金屬串聯(lián)的眾多熱電偶接頭——即薄膜熱電堆電路基片；本申請(qǐng)與現(xiàn)有技術(shù)比有以下實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)：以現(xiàn)代電子電路制作取代傳統(tǒng)的半機(jī)械化的繞線工作，制造精度，線長(zhǎng)、電鍍、電阻、電容、電感的精度與控制有本質(zhì)性的提高。
