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【專利號(申請?zhí)?】96109442.7
【公開(公告)號】CN1174249
【申請人(專利權)】柯建信
【申請日期】1996-8-16 0:00:00
【公開(公告)日】1998-2-25 0:00:00
一種噴射式電鍍法，將離子供應與還原分離為一次元電解系統(tǒng)及二次元噴鍍系統(tǒng)，在該一次元電解系統(tǒng)中提供含有金屬離子的電解液，并導入該二次元噴鍍系統(tǒng)中所提供的多數個設有多數個噴孔且電性為陽極的噴鍍管，使印刷電路板為陰極輸送通過噴鍍管，以進行連續(xù)自動化噴鍍，而達到可對板狀被電鍍件小孔孔壁進行電鍍及電鍍均勻的效果。
