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模塊化插座.pdf

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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】01139493.5

【公開(公告)號(hào)】CN1356748

【申請(qǐng)人(專利權(quán))】日本壓著端子制造株式會(huì)社

【申請(qǐng)日期】2001-11-27 0:00:00

【公開(公告)日】2002-7-3 0:00:00

一種模塊化插座,其中,具有絕緣性能的殼體的一部分被由金屬制成用于屏蔽的外殼覆蓋。與外殼單獨(dú)形成的加強(qiáng)接頭包括要被焊接到印刷電路板上的支腿部分。加強(qiáng)接頭和外殼彼此通過(guò)一接合部分接合。加強(qiáng)接頭通過(guò)用導(dǎo)電電鍍涂層涂覆沖壓產(chǎn)品的表面而構(gòu)成,因此,不會(huì)暴露出加強(qiáng)接頭的折裂表面。

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