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連鑄機(jī)結(jié)晶器銅板槽式電鍍鎳鈷合金工藝.pdf

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【專利號(申請?zhí)?】200410061436.8

【公開(公告)號】CN1796609

【申請人(專利權(quán))】襄樊化通化工有限責(zé)任公司

【申請日期】2004-12-23 0:00:00

【公開(公告)日】2006-7-5 0:00:00

本發(fā)明提供一種連鑄機(jī)結(jié)晶器銅板槽式電鍍鎳鈷合金工藝。其主要特征是本工藝采用槽式電鍍設(shè)備;采用氨基磺酸鹽體系電鍍液電鍍鎳鈷合金,在電鍍工藝中,陽極為金屬鎳,鎳離子采用陽極溶解方式補(bǔ)充,鈷離子采用氨基磺酸鈷鹽連續(xù)加入的方式補(bǔ)充,其電流密度為0.525A/dm2,溫度為4560℃,pH 4.05.5。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有電鍍設(shè)備通用性強(qiáng)、應(yīng)用面更廣、鍍層內(nèi)應(yīng)力低、韌性高,可最大限度地減少熱裂紋的產(chǎn)生,允許電流密度可高達(dá) 25A/dm2,工作效率高,其鈷含量可根據(jù)需要在銅板的不同部位、不同厚度在 5%~80%范圍內(nèi)改變等優(yōu)點(diǎn)。

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