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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】99124871.6
【公開(kāi)(公告)號(hào)】CN1254944
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】株式會(huì)社村田制作所
【申請(qǐng)日期】1999-11-18 0:00:00
【公開(kāi)(公告)日】2000-5-31 0:00:00
本發(fā)明提供了一種形成布線圖案的工藝，包含步驟：通過(guò)光掩膜使抗蝕劑曝光，所述光掩膜具有線寬等于或小于分辨極限的圖案；并使曝光后的抗蝕劑顯像，以形成抗蝕劑圖案，它的表面上具有槽凹陷，凹陷未達(dá)到抗蝕劑圖案的背面。抗蝕劑可以是正抗蝕劑，其中抗蝕劑圖案形成在底板饋送薄膜上；電鍍金屬沉淀在饋送薄膜未由抗蝕劑圖案覆蓋的區(qū)域中；在沉淀后將抗蝕劑去掉；在未由電鍍金屬覆蓋的區(qū)域中將饋送薄膜選擇性地去掉。
