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【專利號(申請?zhí)?】200510040215.7
【公開(公告)號】CN1695889
【申請人(專利權(quán))】馬 軍;史祖法
【申請日期】2005-5-25 0:00:00
【公開(公告)日】2005-11-16 0:00:00
金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，涉及電子產(chǎn)品及光電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，其殼體由側(cè)壁與底板以榫卯連接方式拼成，再以釬焊方式把側(cè)壁與底板焊成一體，最后經(jīng)過引線燒結(jié)、精加工、電鍍等成為成品，這種利用二維/三維榫連接結(jié)合釬焊的方法，直接采用板材就可加工制造具有較精確尺寸與氣密性能的金屬封裝外殼，與常規(guī)工藝相比，可有效提高材料的利用率與加工效率，并可做到殼體的任一面均可換成另外一種材料加工而成，以滿足某些特殊需求，本工藝加工方便且速度快、產(chǎn)品外觀精美。
