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【專利號(申請?zhí)?】200410027898.8
【公開(公告)號】CN1721577
【申請人(專利權(quán))】廣州市高泰金箔技術(shù)有限公司
【申請日期】2004-7-5 0:00:00
【公開(公告)日】2006-1-18 0:00:00
本發(fā)明涉及一種金屬箔片的加工工藝方法，屬于貴金屬加工領(lǐng)域。其特征在于：a)在薄膜基材上預(yù)涂分離層：b)在基材的分離層上進(jìn)行目標(biāo)金屬的真空電鍍，直到沉積至要求的厚度；c)在鍍好的薄膜金屬層上再涂上可成膜的溶液，并烘干成膜。d)通過機械力，把成膜的膠層連同其粘著的金屬層一齊，從薄膜基材上剝離。e)把剝離出來的金屬層與膠膜的復(fù)合體一齊放入溶液，把膠層溶解、清洗，最后剩下金屬薄層，撈起晾干成為成品。采用這種方法，所獲金屬箔片具有純度高、厚度薄、勞動生產(chǎn)率高等優(yōu)點。
