??
【專利號(申請?zhí)?】94100873.8
【公開(公告)號】CN1092118
【申請人(專利權(quán))】美克株式會社
【申請日期】1994-1-24 0:00:00
【公開(公告)日】1994-9-14 0:00:00
本發(fā)明的目的在于提供一種在印刷線路板等非導(dǎo)電體表面直接電鍍導(dǎo)電性金屬的方法,此方法的可靠性高,不耗成本｡$本發(fā)明系令含有平均粒徑在2μm以下的石墨粒子及粘合劑的水分散液與非導(dǎo)電體表面接觸,而形成石墨粒子層,將其作為底層,再進行電鍍｡
