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【專利號(申請?zhí)?】200610101074.X
【公開(公告)號】CN1900379
【申請人(專利權)】桂林工學院
【申請日期】2006-7-8 0:00:00
【公開(公告)日】2007-1-24 0:00:00
本發(fā)明公開了一種超聲波輔助仿金電鍍工藝。工藝包括預鍍基體、化學鍍前預處理、化學鍍鎳、化學鍍鎳后水洗、仿金電鍍、仿金電鍍后水洗、鈍化、鈍化后水洗、干燥，特征在于化學鍍鎳、仿金電鍍、鈍化后水洗過程引入超聲波；仿金鍍電鍍液pH為8.5-9.5；仿金電鍍電流密度為5.0-7.0A/dm2；仿金電鍍溫度為30-35℃；仿金電鍍時間為35-55秒。本發(fā)明引入超聲波之后，消除了仿金鍍層的空隙率，大大提高了仿金電鍍層的厚度和致密性，改善了仿金鍍的工藝條件。基材與鍍層間的結合力高，鍍層耐蝕性高，鍍件表面平整、色澤美觀。電鍍工藝符合環(huán)保要求，具有很好的應用前景。
