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【專利號(hào)(申請(qǐng)?zhí)?】200610141432.X
【公開(公告)號(hào)】CN1940148
【申請(qǐng)人(專利權(quán))】關(guān)東化學(xué)株式會(huì)社,學(xué)校法人早稻田大學(xué)
【申請(qǐng)日期】2006-9-29 0:00:00
【公開(公告)日】2007-4-4 0:00:00
本發(fā)明提供一種金-鈷類無定形合金鍍膜。利用使用了含有以金基準(zhǔn)表示為0.01～0.1mol/dm3的濃度的氰化金鹽、以鈷基準(zhǔn)表示為0.02～ 0.2mol/dm3的濃度的鈷鹽及以鎢基準(zhǔn)表示為0.1～0.5mol/dm3的濃度的鎢酸鹽的電鍍液的電鍍，形成以不具有微細(xì)晶體的均勻的無定形相形成的金-鈷類無定形合金鍍膜。本發(fā)明的金-鈷類無定形合金鍍膜由不具有微細(xì)晶體的均勻的無定形相形成，從而在以實(shí)際應(yīng)用上沒有問題的程度維持金本來的良好的接觸電阻值或化學(xué)穩(wěn)定性的同時(shí)，提高了硬度，因此作為繼電器等電氣·電子部件的接點(diǎn)材料十分有用。
