??
【專利號(hào)(申請?zhí)?】200510092150.0
【公開(公告)號(hào)】CN1750250
【申請人(專利權(quán))】精工愛普生株式會(huì)社
【申請日期】2005-8-23 0:00:00
【公開(公告)日】2006-3-22 0:00:00
提供一種不但能削減貴金屬材料用量，而且還能以高生產(chǎn)能力形成低電阻電配線的成膜方法等。所述方法是在基板(50)上形成薄膜(52)的圖案(12)的成膜方法，其中具有：借助于掩膜通過氣相生長法使金屬基底膜(60)在基板(50)上成膜，形成圖案(12)的第一工序；對基板 (50)實(shí)施電鍍處理使金屬膜(65)在由金屬基底層構(gòu)成的圖案(12)上成膜的第二工序。
