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【專利號(申請?zhí)?】00123833.7
【公開(公告)號】CN1338891
【申請人(專利權(quán))】華泰電子股份有限公司
【申請日期】2000-8-21 0:00:00
【公開(公告)日】2002-3-6 0:00:00
本發(fā)明提供一種薄型球柵陣列基板制程，先在該聚酰亞銨21薄膜層上濺鍍出一層薄銅；再于整個(gè)載體薄銅層表面上鍍出一層相對較厚的銅層，再涂布感光涂料層，之后經(jīng)過適當(dāng)處理的光罩阻隔并予以曝光處理，使在感光涂料層上與光罩上的電路線路配置軌跡相對位置處吃掉，形成凹入的電路線路軌跡。在該載體表面的銅上電鍍，使其鍍出的高度和該上積層感光涂料同高。除去感光涂料層，蝕刻去除表面的銅層多余的部分。
