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【專利號(申請?zhí)?】200480013361.4
【公開(公告)號】CN1791979
【申請人(專利權(quán))】財團法人熊本高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)財團
【申請日期】2004-5-14 0:00:00
【公開(公告)日】2006-6-21 0:00:00
在布線基板(10)上搭載在外部引出電極上具有突起電極(凸起) (23)的半導(dǎo)體芯片(20)，在該半導(dǎo)體芯片(20)上搭載半導(dǎo)體芯片(30)。通過電解電鍍使布線基板(10)的布線層(12)和半導(dǎo)體芯片(20)的突起電極(23)之間、半導(dǎo)體芯片(20)、(30)的突起電極彼此電連接。布線層(12)和突起電極(23)之間以及半導(dǎo)體芯片(20)(30)的突起電極彼此通過電鍍膜(24)、(33)穩(wěn)定地連接。
