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【專利號(申請?zhí)?】98126098.5
【公開(公告)號】CN1226080
【申請人(專利權(quán))】摩托羅拉公司
【申請日期】1998-12-28 0:00:00
【公開(公告)日】1999-8-18 0:00:00
在半導(dǎo)體襯底(10)上淀積介電層(28)在半導(dǎo)體器件中制作導(dǎo)電互連(38)｡對介電層(28)進行圖形化以制作互連窗口(29)｡在互連窗口(29)中制作氮化鉭勢壘層(30)｡在氮化鉭勢壘層(30)上制作含有鈀-錫膠體的催化層(31)｡在催化層(31)上淀積無電銅層(32)｡在無電銅層(32)上制作電鍍銅層(34),且無電銅層(32)用作電鍍銅層(34)的引晶層｡清除部分電鍍銅層(34),在互連窗口(29)中形成銅互連(38)｡
