??
【專利號(申請?zhí)?】200410032906.8
【公開(公告)號】CN1538536
【申請人(專利權(quán))】豐田合成株式會社;斯坦雷電氣株式會社
【申請日期】2004-4-14 0:00:00
【公開(公告)日】2004-10-20 0:00:00
在LED燈中，首先通過電鍍在基片上形成銅薄膜。然后將保護層粘合到銅薄膜上，以使從LED燈整體看，其形狀為環(huán)形。在銅薄膜未粘合保護層的部分上形成鎳和金的薄膜。其次，將粘合劑涂布到燈罩的底部上面，以使該燈罩通過粘合劑粘合到基片上面。將透明環(huán)氧樹脂填充進燈罩的框體中，并通過加熱硬化來完成樹脂的封裝。因為將該保護層粘合到具有足以保證較大的接觸面積和優(yōu)異的粘附力的大量細微的不規(guī)則的銅的表面，所以可以防止由熱應力所引起的剝離。
