鎳電鍍液.pdf

【專利號(申請?zhí)?】02161106.8

【公開(公告)號】CN1441086

【申請人(專利權)】希普雷公司

【申請日期】2002-12-27 0:00:00

【公開(公告)日】2003-9-10 0:00:00

提供一種鎳電鍍液，該電鍍液可有效地將鎳層只沉積在待電鍍部件上而不腐蝕由陶瓷復合材料制成的電子部件或含過渡金屬氧化物的陶瓷部件。這種鎳電鍍液含至少兩種選自氨基多羧酸、多羧酸和多膦酸的螯合劑，pH值為5-7，鎳離子與氯離子的比值大于1。

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