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【專利號(申請?zhí)?】CN03800709.6
【公開(公告)號】CN1533595
【申請人(專利權(quán))】株式會社荏原制作所;花王株式會社
【申請日期】2003-2-20 0:00:00
【公開(公告)日】2004-9-29 0:00:00
本發(fā)明涉及利用固定磨粒研磨半導(dǎo)體晶片等研磨對象物的拋光方法及研磨液。本發(fā)明的拋光方法，將研磨對象物壓緊到固定磨粒上，邊使之滑動邊進行研磨，其特征在于，邊供應(yīng)含有陰離子系界面活性劑且不含磨粒的研磨液，邊研磨上述研磨對象物。
【主權(quán)項】
1、一種拋光方法，將研磨對象物壓緊到固定磨粒上，邊使之滑動邊進行研磨，其特征在于，邊供應(yīng)含有陰離子系界面活性劑且不含磨粒的研磨液，邊研磨上述研磨對象物。
