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非水溶劑無氰鍍金液.pdf

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【專利號(申請?zhí)?】CN200310106231.2

【公開(公告)號】CN1542167

【申請人(專利權(quán))】蘇州大學(xué)

【申請日期】2003-11-7 0:00:00

【公開(公告)日】2004-11-3 0:00:00

一種非水溶劑無氰鍍金液,其組份包含非水溶劑、金源、支持電解質(zhì),其特征在于:非水溶劑為DMSODMFPC中至少一種;金源為AuPPh3X中至少一種,其中XClBrIacac;支持電解質(zhì)為可溶于非水溶劑的無機(jī)或有機(jī)銨鹽,無機(jī)銨鹽為NH4X,其中XClBrI;有機(jī)銨鹽為R4NX,其中RC2H5n-C4H9XClBrI。本發(fā)明特點是:1.鍍金液屬于毒性很小的環(huán)保型鍍液,使用該鍍金液對人體健康和環(huán)境保護(hù)十分有利。2.采用非水溶液作為溶劑,最大好處在于擴(kuò)大了金源,有更多的含金化合物原料可用于鍍金。3.采用本鍍金液可以獲得具有優(yōu)良性能的球狀結(jié)晶鍍層結(jié)構(gòu)。  

【主權(quán)項】  

1、一種非水溶劑無氰鍍金液,其組份包含非水溶劑、金源、支持電解質(zhì),其特征在于:非水溶劑為DMSODMFPC中至少一種;金源為AuPPh3X中至少一種,其中XClBrIacac;支持電解質(zhì)為可溶于非水溶劑的無機(jī)或有機(jī)銨鹽,無機(jī)銨鹽為NH4X,其中XClBrI;有機(jī)銨鹽為R4NX,其中RC2H5n-C4H9XClBr 

 

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