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【專利號(申請?zhí)?】CN03124360.6
【公開(公告)號】CN1533885
【申請人(專利權)】TDK株式會社
【申請日期】2003-4-2 0:00:00
【公開(公告)日】2004-10-6 0:00:00
通過使剝離層的涂敷條件最佳化，提供一種將陶瓷涂料涂敷在剝離層上時，不發(fā)生彈起，結果是從剝離膜上剝離后獲得具有良好尺寸形狀(特別是寬度方向端部中)陶瓷印刷電路基板的剝離膜及其制造方法。在基體材料膜1的至少一個面上，利用涂敷設置剝離層2形成的剝離膜中，在基體材料膜1的寬度方向兩端部具有未涂敷剝離層2的部分，并在涂敷包括剝離層2的由目視識別的端部4和未涂敷部分5的油性墨水9時，不沾著油性墨水9的部分8，從由目視識別的端部4到未涂敷部分5的寬度方向上的長度，在2.0mm以下。
