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工藝條件的影響
1．pH值
一般控制pH值在8．2～9．0范圍內。在生產中pH值一般很穩(wěn)定。這是因為陰陽極電流效率都很高，鍍液的緩沖性能好的緣故。pH值過低時會加速正磷酸鹽的生成且低電流密度區(qū)發(fā)暗，鍍層易生毛刺。pH值過高則鍍層光亮范圍縮小，結晶粗糙，允許電流密度下降，分散能力減低。可以用氫氧化鉀來提高pH值，用焦磷酸或檸檬酸來減低pH值。
2．溫度和電流密度
一般應控制溫度為45～55℃。此時工作電流密度可達2～5A／dm2，沉積速度可以達每分鐘0．7～1μm。提高鍍液溫度，可以提高工作電流密度和生產效率，但溫度過高會加速焦磷酸鹽的水解和氨水的揮發(fā)，使鍍層粗糙。溫度過低則引起電流密度降低。
3．陰極移動和空氣攪拌的影響
焦磷酸鹽鍍銅需要陰極移動或空氣攪拌。一方面它們可以提高鍍層的光亮度和工作電流密度。在任何以+2價銅為主鹽的鍍銅工藝中，銅粉的出現(xiàn)是難以避免的。空氣攪拌可加速+1價銅的氧化，從而避免因銅粉在鍍層上沉積而形成的毛刺。
4．陽極
焦磷酸鹽鍍銅的陽極以無氧銅為好，也可采用電解銅。陽極面積的大小關系到陽極溶解的好壞，也關系到工藝的穩(wěn)定。焦銅工藝的陰極效率較高，因此也需要有較高的陽極效率相適應。否則要經常補充化工原料Cu2P207來維持鍍液中的Cu2+的含量。陽極面積最少要等于陰極面積或大于陰極面積。也可以從槽電壓來判斷陽極面積是否合適，當掛具和陽極通電良好時，槽電壓為2～3V(最好是2．5V)即說明陽極面積正常，這時陽極溶解良好。如果陽極表面產生成棕色薄膜，說明陽極電流密度過大，陽極鈍化應檢查陽極面積和P比。
