??
操作條件
1．溫度
酸性鍍銅工藝一般可在10～40℃的室溫下操作。工作溫度的上限取決于光亮劑的性能，最高不能超過40℃。溫度太高，低電流密度區(qū)不光亮，即使光亮劑的允許溫度較高，在40℃以下能鍍得光亮整平的鍍層，但光亮劑的消耗量也必將大幅度提高，鍍液中積累的有機(jī)雜質(zhì)也必將大幅度增多，從而縮短鍍液的大處理周期，使成本提高。因此最好使用冷卻裝置將鍍液的溫度控制在35℃以下。
溫度太低會降低工作電流密度，鍍層容易燒焦，硫酸銅有可能在陽極上或陽極袋上結(jié)晶析出，陽極易鈍化，此時(shí)槽電壓上升。當(dāng)溫度減低到10℃以下，應(yīng)對鍍液加熱。
2．電流密度
在正常情況下，酸性鍍銅工藝采用的陰極電流密度可以達(dá)到6A／dm2，而不會燒焦，對于性質(zhì)優(yōu)良的光亮劑體系，陰極電流密度即使低到0．5A／dm2，也可以得到光亮的鍍層。一般說來采用較高的電流密度除了沉積速度較快、工作效率高以外，鍍層的光亮度和整平性也得到很大提高。但電流密度較高時(shí)，鍍液升溫較快，因此要注意體積電流密度的大小。一般說來，酸銅鍍液的體積電流密度取0．3～0．5A／L左右為宜。
不同陰極電流密度下銅沉積速度如下。
