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印刷電路板廠11月旺季營收紛創(chuàng)新低，不但顯示下游各IT產業(yè)客戶訂單急凍，連帶波及印刷電路板相關鉆孔、電鍍、內層壓合等代工業(yè)者，停工者眾，也頻傳倒聲。
印刷電路板（PCB）制程繁雜，鉆孔、電鍍、內層壓合（ML）、印刷等代工產業(yè)鏈整齊，PCB自去年底就逐漸反映不景氣，今年第四季傳統(tǒng)旺季更顯凄涼，在產能利用率紛降到三、四成以下，部分制程代工哀鴻遍野，已傳出多家電鍍代工廠關廠。
一家PCB小廠就指出，電鍍代工廠對小規(guī)模PCB廠相對重要，尤其具有水平電鍍生產線者，在爭取低階高密度連接（HDI）板訂單時，在小廠無力負擔價格昂貴的水平電鍍線且HDI需要電鍍多次，只得求助代工，如今多家電鍍廠陸續(xù)關廠，值此訂單本就有限，更顯不利。
近年PCB大廠紛擴大產能，主要針對鉆孔、內層壓合（ML）等制程，本就不利代工業(yè)界，如今大廠要「喂飽」自己都不容易，根本不會有多余能量釋出代工。
在這樣的情況下，即使沒有關廠的相關代工廠一樣無單度日，一家雷射鉆孔代工廠11月營收，就只有今年高點的12.42%；自動檢測代工廠寶島極光，11月合并營收更滑落到今年高點的10.91%；從ML代工跨入軟性印刷電路板（FPC）的宇環(huán)科技，一度受惠今年下半年FPC市場熱絡，在10月后FPC訂單銳減又遭ML代工銳減波及，單月營收沖高到1.2億元NTD，11月僅剩10.51%。
一家兼具ML、鉆孔代工的廠商就說，ML今年情況本就不佳，但第三季單月仍有上億訂單，最近銳減到僅剩兩、三千萬元，鉆工代工部分更已停工。
