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近日，Ormecon International向印刷電路板市場推出了納米尺寸的全新表面處理工藝。表層由有機納米金屬和銀（銀所占比例不到10%）形成的納米粒子復(fù)合材料組成，厚度僅為55納米。
盡管這種新型納米處理的厚度僅為其它任何傳統(tǒng)金屬處理厚度的1/100至1/6，但是其超薄層能夠提供更強大的抗氧化保護性和保焊性。
Ormecon稱，電子行業(yè)許多公司的若干試驗已經(jīng)顯示了該處理工藝更強的抗熱性和完美的可焊性。
2007年7月發(fā)明師、Ormecon首席執(zhí)行官Bernhard Wessling博士首次公開介紹了該處理工藝，僅3個月之后，首條用于這種新型納米處理工藝的工業(yè)生產(chǎn)線就將在Ormecon的韓國客戶YooJin處進行安裝。該生產(chǎn)線將于10月下半月開始投入運營。
這將成為首條為印刷電路板提供納米尺寸表面處理的商業(yè)生產(chǎn)線。
與傳統(tǒng)表面處理工藝相比，這種處理工藝的能耗僅為原來的10%至30%，環(huán)境資源總消耗不到原來的1%。
背景信息：
印刷電路板(PCB)是電腦、手機、打印機、電視機的電子控制和汽車、飛機、衛(wèi)星、電梯、洗碗機、洗衣機、冰箱甚至現(xiàn)代咖啡機等所有電動及電子控制作業(yè)的基礎(chǔ)。
芯片和其它電子元件固定（焊接）在印刷電路板的特定位置。該電路板包含各元件相互連接的電路。
該行業(yè)功能完善的印刷電路板是分開制造的。首先，印刷電路板制造商制造電路裸板。然后，所謂的裝配商將電子元件裝配到電路板上，通過熱焊接將其牢固地固定。
安裝和熱焊接過程全都是自動化的，需要在最高溫度約為260攝氏度的情況下運行數(shù)次。因此，這要求不管在持續(xù)振動（如在汽車或飛機上）還是在平穩(wěn)的情況下，都要100%確保所有這些精微部分的眾多小銅點能夠接受焊料并能形成連接，就算溫度在極地低溫或更低的空間溫度與高達80至150攝氏度（接近發(fā)動機或筆記本電腦內(nèi)部溫度）的高速運行溫度間變化其連接也能長期保持穩(wěn)定。
因此，最后的表面處理是印刷電路板制造的最關(guān)鍵步驟。新型納米處理有望革新印刷電路板的表面處理。
Ormecon International是一家小型國際化經(jīng)營集團公司。該公司由發(fā)現(xiàn)和提出新型有機金屬納米材料范疇的Bernhard Wessling博士成立。
