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高速電鍍鉛錫合金工藝
鉛錫合金一般是從含消化蛋白或動(dòng)物膠的氟硼酸鍍液中獲得的。這種鍍液雖然具有較好的導(dǎo)電能力和穩(wěn)定性，鍍層也是光滑的，但允許的電流密度較低的(3A／dm2)，添加劑(如消化蛋白)分解后有臭味，需要經(jīng)常處理和補(bǔ)充。最近Kohl提出的高速鉛錫合金鍍液，允許的陰極電流密度超過80A／dm2，比一般的電鍍工藝高25倍。該工藝具有成本低，穩(wěn)定和添加劑無毒等特點(diǎn)，這就大大減少了鍍液活性炭處理和添加劑補(bǔ)充的次數(shù)。高的使用電流密度可以明顯縮短電鍍時(shí)間，為新型高效電鍍鉛錫合金的設(shè)計(jì)創(chuàng)造了條件。
(一)鍍液配方和操作條件(表11-23)
表1l-23鍍液配方和操作條件
(二)鍍液成分和作業(yè)條件的影響
鍍液的極限電流密度id就是鍍液可以正常工作的最大電流密度。id可表示為
id=nFMoCb
式中，Cb為金屬離子濃度；n為每摩爾的當(dāng)量數(shù)；F為法拉第常數(shù)；M0為質(zhì)量傳遞系數(shù)，其主要由攪拌程度決定。由上式可知，要提高鍍液的工作電流密度就是要提高鍍液的極限電流密度，就必須提高鍍液中金屬離子濃度和提高攪拌程度。表11-24列出了鍍液成分和攪拌程度對(duì)鍍液使用電流密度的影響。
表ll-24鍍液組成和攪拌程度對(duì)陰極電流密度的影響
配方1、2和4允許的電流密度高，適用于無穿孔的印刷電路板和線材。配方3和5有最好的均一性，適于帶穿孔的印刷電路板，配方6適于滾鍍，配方7適于陰極特定區(qū)域的高速沉積。
