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ABT-X系列光亮鍍錫液的性能
(一)霍爾槽試驗
霍爾槽試驗是在267mL霍爾槽中進行，恒定鍍液溫度30℃下電鍍10min，所用總電流分別為0．5A、1．0A、1．5A、2．0A和3．0A，所得結(jié)果如圖11-16所示。
(二)分散能力
分散能力的測定是用廈門大學(xué)生產(chǎn)的DD-1電鍍參數(shù)測試儀進行的，試驗是在25℃、3A／dm2下進行的，所得結(jié)果如表11-16所示。
(三)覆蓋能力
覆蓋能力的測定是用內(nèi)徑分別6mm和8mm，長l00mm的銅管，在300，l．5A／dm2電流密度下電鍍10min，然后切開銅管，測量已鍍進錫層的距離，結(jié)果如表11-17所示。
圖11-16各種光亮鍍錫液的霍爾槽試驗結(jié)果
注：S為OMl公司的Stannostar鍍液。
表11-16各種光亮鍍錫液的分散能力
表11-17各種光亮鍍錫液的覆蓋能力
由表ll-17可見，覆蓋能力有以下順序，其中FB-3型低濃度鍍液最好：
ABT一3B>ABT一2B>ABT一1B～Stannostar
(四)電流效率
電流效率的測定是用銅庫侖計，并用電流效率為100％的硫酸銅溶液做參照。測定是在25℃，2A／dm2下進行，所得結(jié)果列于表11-18。
表11-18各種光亮鍍錫液的電流效率
(五)沉積速率
沉積速率的測定是在30℃，4A／dm2的條件下進行，電鍍時間為1h，鍍后測定各鍍層的厚度。所得結(jié)果如表ll-19所示。
表11-19各種光亮鍍錫液的沉積速率 (μm／h)
由表ll-19可見，ABT-18高濃度鍍液的沉積速率可達(dá)140μm／h，即2．3μm／min，它已適于各種線材與帶材的電鍍。而 ABT-38低濃度鍍液也可達(dá)ll8μm／h，即l．97μm／min，表明它的沉積速率也相當(dāng)快了，完全可以滿足各種電子元器件電鍍的需求。
(六)導(dǎo)電率
表11-20列出了25℃下測得的各種光亮鍍錫液的電導(dǎo)率，結(jié)果表明，各種鍍液的電導(dǎo)率相差很小。
表ll-20各種光亮鍍錫液的電導(dǎo)率
(七)陰、陽極極化曲線
用甘汞電極做參比電極，在25℃下分別測定各種光亮鍍錫液的陰極和陽極極化曲線，結(jié)果如圖11-17和圖ll-18所示。
