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酸性半光亮鍍錫合金
酸性半光亮鍍純錫層熔點較高，受外力時易長錫須，其可焊性也比錫鉛合金差。為了改善這些性能，通常采用加入少量其他合金元素的方法。以前最常用的可焊性錫合金是錫鉛合金。由于環(huán)保新法令的出臺，無鉛化已成為21世紀的必由之路。按歐洲議會的決議，2006年7月1日起將全面實施電子產品的無鉛化，因此錫鉛合金也將被停止使用。目前最被看好的錫合金是錫銅、錫銀、錫鉍、錫鈰、錫銻和錫鈰鉍合金等。錫銅合金的焊接性能很好，價格便宜，銅的引入也可抑制錫須。錫鉍合金的熔點較低，焊接性能很好，鉍的引入也可抑制錫須。錫銀合金在含銀3．5％處形成共晶組織，可實用化。但銀的價格較貴，且鍍液的維護與控制較困難。錫銻合金的硬度較高，耐磨性較好。鍍錫液中加入鈰可以改善錫的結晶組織，細化晶粒。但鈰難以與錫共沉積，因此它抑制錫須的功能有限。
酸性半光亮鍍錫合金工藝其實與電鍍半光亮錫極為相似，所用的光亮劑、穩(wěn)定劑和其他的處理劑大都相同，不同的僅僅是多加了少量的合金元素銅、銀、鉍、鈰和銻等。表11-10列出了電鍍各種半光亮錫合金的工藝配方和操作條件。這些鍍液的維護與控制均與鍍純錫相似，因此本書就不再贅述。
表11-10酸性半光亮鍍錫合金的工藝配方與操作條件
