電鍍過程中常見的孔化電鍍故障分析與處理：堿性蝕刻后線條上有針孔、凹坑、斷線、缺口等現(xiàn)象

出現(xiàn)這些故障的原因有：①若發(fā)生在同一部位，說明所用底片有缺陷；②電鍍前尋線表面有干膜或修板油墨污染，致使圖形鍍銅、錫鉛或錫沒鍍上；③顯影不良，有余膠；④鍍銅液中有固體小顆粒；⑤鍍銅液鼓氣不合適，小氣泡附著于線條上；⑥鍍銅前處理或鍍銅液受油類污染；⑦錫鉛鍍層不致密或太薄；⑧錫鉛電鍍后清洗不干凈有殘液，放置時間太長；⑨基材有凹坑。

排除這類故障的措施有：①制作合格底片，不允許底片有露光、針孔、斷線、缺口等缺陷，正確使用和保管底片；②改進(jìn)干膜或濕膜圖形轉(zhuǎn)移工藝，防止膜渣粘附在線條上，使用濕膜應(yīng)固化充分、防止板疊合，修板時防止油墨污染線條；③加強(qiáng)顯影工序工藝及操作規(guī)定，提高顯影質(zhì)量；④加強(qiáng)鍍液的維護(hù)，發(fā)現(xiàn)鍍液中出現(xiàn)一價銅小顆粒，每升加0．1mL H202處理；⑤改進(jìn)鼓氣量，且采用振動裝置以除去線條上的氣泡；⑥檢查并調(diào)整或更換前處理液，嚴(yán)重時采用活性炭處理；⑦嚴(yán)格控制保護(hù)層電鍍工藝，使鍍層致密及厚度合適；⑧鍍錫鉛應(yīng)徹底清洗、烘干，盡量縮短放置時間；⑨選用合格的基材。