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印制電路板孔化電鍍故障分析與處理:避免板鉆孔缺陷,提高鉆孔質(zhì)量的途徑

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-08-19??瀏覽次數(shù):487 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:印制電路板孔化電鍍故障分析與處理:避免板鉆孔缺陷,提高鉆孔質(zhì)量的途徑

通過(guò)加強(qiáng)以下幾方面的工藝、質(zhì)量控制,得以去除或削弱板的孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹(shù)脂膩污等缺陷,從而達(dá)到提高鉆孔質(zhì)量的目的。

 

1  鉆頭的質(zhì)量控制

 

鉆頭本身的質(zhì)量,對(duì)鉆孔的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用,要求碳化鎢合金材料的粒度必須細(xì)微(達(dá)到亞微級(jí))。碳化鎢合金耐磨,鉆柄與切削刃部分的直徑公差均在規(guī)定范圍內(nèi),整個(gè)鉆部、鉆尖及柄部的同心度公差在0O05mm以?xún)?nèi),鉆頭的幾何外形無(wú)缺損(40倍放大鏡下觀察無(wú)破口)。一只好的鉆頭還應(yīng)該具備好的對(duì)稱(chēng)性,鉆頭兩面在尺寸和形狀上必須相同。對(duì)稱(chēng)性差就會(huì)產(chǎn)生磨損鉆頭刃。保證鉆頭質(zhì)量,并對(duì)鉆頭進(jìn)行檢驗(yàn),不合格的產(chǎn)品不準(zhǔn)用于生產(chǎn)。

 

2  鉆頭的形狀選擇

 

鉆頭的主要形狀,一般分為普通型及錐斜型、鏟型和特殊型,對(duì)小孔特別是多層板小孔,最好采用后三種,后三種的特點(diǎn)是刃的長(zhǎng)度比較短,一般為05mm左右,可以明顯減少鉆孔的發(fā)熱量,減少沾污。

 

3  鉆頭排溝槽的長(zhǎng)度

 

鉆頭排溝槽的長(zhǎng)度,對(duì)排屑是否順利起著至關(guān)重要的作用。若排屑溝槽太短,鉆屑就無(wú)法順利排出,而且鉆孔的阻力增大,易造成鉆頭斷裂,并且易沾污孔壁。所以,一般情況下,鉆頭排屑槽的長(zhǎng)度,應(yīng)為所疊板厚(包括上蓋板)加上鉆頭進(jìn)入下墊板深度和的l15倍,即應(yīng)使排屑槽的長(zhǎng)度,至少有15%部分留在板外。

 

4  控制鉆孔的工藝參數(shù)

 

鉆孔工藝參數(shù)主要包括每疊板的塊數(shù)、鉆數(shù)/進(jìn)給比等。

 

5  鉆頭的壽命控制

 

每個(gè)廠的情況不完全一致,鉆頭使用的壽命也有所差異。當(dāng)孔的質(zhì)量指標(biāo)中有一項(xiàng)下降到接近公差極限時(shí),就要更換鉆頭。一般情況下,多層板允許的最大鉆孔數(shù)為1500個(gè)孔,而且,多層板一般不翻磨鉆頭。

 

6  上蓋板、下墊板的使用

 

(1)上蓋板的使用。

 

鉆孔時(shí)使用的上蓋板,可以起的作用是:防止壓力腳對(duì)板面的損壞;防止人口面毛刺的產(chǎn)生;改善孔徑精度;減少小孔斷鉆頭的機(jī)率等。

 

假若不使用上蓋板,那么,鉆頭在穿透薄的銅箔后,鉆頭的某一邊有可能會(huì)與玻璃布撞擊,導(dǎo)致鉆頭的一邊受到較大的切削力,因而鉆頭會(huì)發(fā)生傾斜,從而影響定位精度。而且,在穿透之后,鉆頭在退回時(shí),受力不均衡,鉆頭易折斷。上蓋板一般用02mm04mm厚的硬鋁箔。

 

(2)下墊板的使用。

 

使用下墊板,可以防止鉆頭碰到工作臺(tái)面;還可防止出口面產(chǎn)生毛刺。下墊板除了要求平整外,還需要有一定的硬度,沒(méi)有油污染,以防止偏孔毛刺和孔壁沾污。美國(guó)有一種波紋板作下墊板,當(dāng)鉆頭鉆透很簿的鋁箔后,在空氣中高速旋轉(zhuǎn),當(dāng)提鉆時(shí),一股氣流有效地冷卻鉆頭,可大大降低鉆孔溫度。

 

7  鉆頭進(jìn)入下墊板的深度控制

 

鉆頭進(jìn)入下墊板的深度應(yīng)該適度。下鉆太深,使得排屑槽留于板外的部分小,不利于碎屑的排出,易堵塞孔,使鉆頭易于斷在孔內(nèi)。一般對(duì)15mm17mm厚的墊板,為提高使用效率,多使用兩次,兩面各用一次,如果鉆得太深,就會(huì)使墊板鉆穿,容易產(chǎn)生毛刺。對(duì)>06mm的鉆頭,下墊板鉆入深度應(yīng)為075mm;而03mm06mm的鉆頭,下墊板的鉆入深度為06mm;而對(duì)<03mm的鉆頭,可以在下墊板上墊一厚紙,進(jìn)行試鉆,以確定下鉆的深度。

 

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