三價(jià)鉻硫酸鹽溶液鍍硬鉻的輔助配位劑研究：結(jié)論

結(jié)論

    (1)在三價(jià)鉻硫酸鹽基礎(chǔ)鍍液中添加輔助配位劑可以增大電鍍的電流密度范圍，使鉻鍍層的外觀光亮，但同一電流密度下的平均鍍速減慢，所得鍍層也變薄。

    (2)不同的輔助配位劑及其添加量都會(huì)影響三價(jià)鉻的電沉積過(guò)程。

    (3)添加0．4 mol／L甘氨酸作為輔助配位劑時(shí)，高電流密度區(qū)既不漏鍍，也不出現(xiàn)霧帶，可用電流密度范圍為4．5～32．0 A/dm²。在電流密度9 A/dm²下電鍍25 min，可得到整體光亮的合格鍍層，但鍍層厚度與平均鍍速比采用基礎(chǔ)鍍液時(shí)明顯減小。

    (4)添加0．10 mol／L蘋(píng)果酸作為輔助配位劑時(shí)，在電流密度9 A/dm²下電鍍20 min，可得到厚度為7．33μm的合格鍍層，平均鍍速達(dá)到21．96 μm／h。