??
4 結論
(1)采用ACTl焦磷酸鹽鍍液得到的銅鍍層致密，無孔隙；而采用普通焦磷酸鹽鍍液得到的銅鍍層存在孔隙。
(2)與普通焦磷酸鹽鍍銅液相比，ACTl焦磷酸鹽鍍銅液的分散能力更高，絡合能力更強。
(3)正磷酸根離子含量的增加會影響ACTl焦磷 酸鹽鍍銅液的極化性能，增大槽電壓，降低鍍液的絡 合能力；三聚磷酸根離子含量的增加對ACTl焦磷酸鹽鍍銅液的極化性能影響不大。
(4)絡合能力指數(shù)(CAI)能夠很好地評價焦磷酸鉀的絡合能力。ACTl焦磷酸鉀的絡合能力指數(shù)比普通 國產焦磷酸鉀的絡合能力指數(shù)大。
參考文獻：
[1] 詹益騰．廣東氰化物電鍍的現(xiàn)狀及對策[J]．材料保護，2005，38(2)： 78．79．
[2] 李家柱．氰化物光亮鍍銅工藝的研究[J]電鍍與涂飾，2003，22(3)： 35—38．
[3] 鄭瑞庭．氰化鍍銅故障處理一例[J]．電鍍與涂飾，2000，19(6)：53，57．
[4] 溫青，陳建培．無氰堿性鍍銅工藝的研究進展[J]．材料保護，2005，38(4)： 35—37．
[5] 顧福林．焦磷酸鹽鍍銅液中正磷酸鹽含量對鍍層性能的影響[J]．電鍍與涂飾，2005，24，(6)：66—69．
[6] 宋邦才，張軍，閏潔．焦磷酸鹽滾鍍銅工藝研究與應用[J】．石油化工腐蝕與防護，2005，22(4)：35．37．
[7] 張允誠，胡如南，向榮．電鍍手冊(上)[M】．2版．北京：國防工業(yè)出版社，l997．
[編輯：溫靖邦]
