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PCB鍍鎳過程中常見故障的產(chǎn)生原因與排除

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2011-05-26??瀏覽次數(shù):268 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:PCB鍍鎳過程中常見故障的產(chǎn)生原因與排除

    1 麻坑(針孔)

 

    麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產(chǎn)生針孔,所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。

 

    2 粗糙(毛刺)

 

    粗糙就說明溶液臟,經(jīng)充分過濾就可糾正;pH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

 

    3 結(jié)合力低

 

    如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。

 

    4 鍍層脆、可焊性差

 

    當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,是有機(jī)物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。

 

    5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

 

    鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,說明有金屬污染。因為一般都是先鍍銅鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在0.120.50A/dm2的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良都會影響鍍層色澤。

 

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