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可能原因 |
原因分析及處理方法 |
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(1)鍍前處理不良 |
詳見第一章現(xiàn)象12(1)～(4)和故障現(xiàn)象13的相關(guān)論述 |
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(2)酸活化時間過長或濃度過高 |
酸活化時間過長或濃度過高，會造成基體過腐蝕，起不到活化基體表面的作用 處理方法：縮短活化時間，降低酸活化液濃度，嚴(yán)格工藝規(guī)范 |
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(3)光亮劑過多 |
有機光亮劑在鍍層晶面上的吸附，使原有晶體或某些晶面不能正常生長，導(dǎo)致出現(xiàn)新的晶核或某些晶面的畸形發(fā)展或者是有機光亮劑過多，在鍍層中夾雜較多，阻礙了晶格的正常排列，引起晶格畸變，從而增大了鍍層的內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致鍍層起泡。一般是光亮劑的用量愈多，鍍液溫度愈低，則光亮劑在陰極表面的吸附也愈多，從而使鍍層的內(nèi)應(yīng)力愈大，愈易造成鍍層起泡。參見故障現(xiàn)象l(4)的論述 處理方法：用電解處理或活性炭吸附處理，降低光亮劑的 含量 |
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(4)光亮劑質(zhì)量差 |
有些光亮劑在合成時反應(yīng)不完全，出現(xiàn)在長期存放期間或使用過程中產(chǎn)生繼續(xù)聚合的情況，那么這樣的光亮劑，容易使晶格畸變，而產(chǎn)生應(yīng)力，造成鍍層起泡；光亮劑的存放時間過長，倉儲環(huán)境差，導(dǎo)致光亮劑變質(zhì)，起不到光亮劑應(yīng)有的作用，反而增加有機雜質(zhì)的污染，光亮劑的原料純度不高，含有機雜質(zhì)較多，而造成雜質(zhì)對鍍液的污染。以上所述的三種情況，都是由于光亮劑的質(zhì)量差(或變質(zhì))，造成鍍層的內(nèi)應(yīng)力增大(或者由于鍍層中雜質(zhì)的夾雜)，而增加鍍層的脆性，導(dǎo)致鍍層起泡，結(jié)合力差 處理方法：用雙氧水一活性炭或高錳酸鉀一活性炭處理鍍液，重新更換新的光亮劑 |
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(5)溫度過低 |
詳見故障現(xiàn)象l(5)的原因分析及處理方法 |
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(6)有機雜質(zhì)過多 |
有機雜質(zhì)的主要來源是光亮劑的分解產(chǎn)物、未洗凈工件帶入的油污、不潔凈的攪拌空氣帶人的油污以及設(shè)備潤滑油的滴入等，有機雜質(zhì)在鍍液中的積累，會不斷地吸附、夾雜在鍍層中，使鍍層的脆性增大，鍍層孔隙率高，光澤不均勻， |
續(xù)：故障現(xiàn)象2
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可能原因 |
原因分析及處理方法 |
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(6)有機雜質(zhì)過多 |
嚴(yán)重時出現(xiàn)陰陽面，鍍件邊緣鍍不上或尖角易燒焦，鈍化后表面不清亮，有霧等 處理方法： a．加入1～2mL／L 30％的雙氧水(稀釋5倍后加入)，攪拌30min； b．加人3～S9／L活性炭，繼續(xù)攪拌30min C．靜置3h，過濾； d．分析調(diào)整鍍液成分和pH值，小電流電解4h后，試鍍 |
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(7)陰極電流密度過大 |
詳見故障現(xiàn)象l(6)的原因分析及處理方法 |
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(8)異金屬雜質(zhì)過多 |
詳見故障現(xiàn)象l(5)的原因分析及處理方法 |
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(9)尖端或邊緣鍍層太厚 |
工件的尖端或邊緣因電力線較集中，電流密度大，鍍層沉積快而厚，引起該部位應(yīng)力過大而起泡 處理方法：控制尖端或邊緣的鍍層厚度小于20μm，必要時可以采取陰極保護措施 |
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(10)掛具膠破損 |
電鍍時，若掛具膠破損，該部位將受到電鍍液的浸蝕(特別是錫焊部位)，腐蝕產(chǎn)物流到工件表面，那么掛具上的工件從上到下便產(chǎn)生帶狀密集小泡 處理方法：更換膠破損的掛具，加強掛具的維護保養(yǎng) |
