酸性硫酸鹽鍍銅故障及其處理方法：用雙氧水處理酸銅液中的Cu+時(shí)，硫酸含量逐漸降低

    原  因  分析

    處理方法

  由于空氣攪拌的強(qiáng)度不足，或不均勻或無(wú)空氣攪拌的企業(yè)，在電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，產(chǎn)生的一價(jià)銅離子得不到氧化，為了消除一價(jià)銅離子對(duì)鍍層質(zhì)量的影響(如分散能力低、鍍層粗糙等)，需要經(jīng)常使用雙氧水氧化一價(jià)銅離子，同時(shí)，會(huì)發(fā)生如下化學(xué)反應(yīng)，消耗一定數(shù)量的硫酸，若硫酸不能得到及時(shí)補(bǔ)充，就會(huì)使硫酸含量逐漸降低

    2Cu⁺+H₂0₂+2H₂S0₄—2CuS0₄+2H₂0+H₂↑

  由上列化學(xué)反應(yīng)式計(jì)算可知，氧化1g一價(jià)銅需要8.1g 30％的雙氧水并消耗l．55g的硫酸。當(dāng)硫酸濃度低到一定程度時(shí)，補(bǔ)加雙氧水，將起不到應(yīng)有的作用

每次補(bǔ)加雙氧水時(shí)，分析調(diào)整硫酸含量至標(biāo)準(zhǔn)值