黑色光亮鎳錫合金焦磷酸鹽鍍液組成及工藝條件

    鍍液組成及工藝條件

    1

    2

        3

    4

    5

焦磷酸亞鋸(Sn₂P₂0₇)／(g／L)

硫酸亞錫(SnS0₄)／(g／L)

氯化鎳(NiCl₂·6H_zO)／(g／L)

硫酸鎳(NiS0₄·7H_zO)／(g／L)

焦磷酸鉀(IGP₂07·2H₂0)／(g／L)

檸檬黢銨[(NH₄)₃C₆H₅0·2H_z0]／(g／L)

蛋氨酸／(g／L)

均巰基丙氨酸／(g／L)

均胱氨酸／(g／L)

乙二胺(85％)／(g／L)

乙硫基丁氨酸／(g／L)

pH

溫度／℃

電流密度／(A／dm²)   

陽極

鍍液中Ni²⁺濃度／％

鍍層中Ni含量／％

光亮區(qū)電流密度范圍／(A／dm²)

鍍層外觀

攪拌

    10

    75

    250

    20

    8.5

    50

    2

  石墨

  76.3

    39

 0．O2～6

黑色光亮

  有

  10

  75

  250

  20

  3

    8.5

    50

    2

  石墨

  76.3

    4／1

 0.02～8

黑色光亮

  有

  10

  75

  250

  20

  3

    8.5

    50

    2

  石墨

  76.3

    41

 0.02～8

黑色光亮

  有

  15

  70

  280

  15

  9.5

  60

  3

  石墨

  63.6

    38

 0.02～6

黑色光亮

  有

  15

  15

  70

  280

  15

  lO

  9.5

  60

  3

  石墨

  63.8

  40

0.02～8

黑色光亮

  有