焦磷酸鹽鎳錫合金鍍液組分和工藝條件的影響:鍍液工藝條件的影響

    (1)鍍液pH值的影響

鍍液pH值對合金鍍層成分、硬度、內應力的影響見圖1^[19]。由圖1可見：

圖1鍍液pH值對合金鍍層成分、硬度、內應力的影響

    ①pH對硬度的影響  在鍍液pH為8～9時，鍍層硬度在(Hv)500左右。

    ②pH對內應力的影響

    a．當鍍液pH=8，鍍層內應力達到最大值35kg／mm²；

b．當鍍液pH值低于或高于8，鍍層內應力都減小。pH=7內應力降到20kg／mm²以下，pH=9內應力降到5kg／mm²以下。

③pH對鍍層組成的影響

    a．pH-<7只有錫優(yōu)先析出，鎳、錫難于共沉積，表面粗糙；

    b．pH<9，氨基乙酸抑制鎳離子還原，增加鍍層中含錫量，不能得到良好的合金鍍層；

c．pH控制在7～9，工作范圍對鍍層組成影響不大。

(2)電流密度的影響

    電流密度對鍍層性能的影響見圖2^[19]。

圖2 電流密度對鍍層性能的影響

    由圖2可見以下幾點。

    ①電流密度對鍍層成分的影響  電流密度從0.5～1．5A／dm²的范圍內對鍍層中錫含量沒有明顯的影響，含錫量均在75％左右、但電流密度一高，對鍍層外觀有影響，鍍層粗糙，呈暗灰色。

②電流密度對鍍層內應力的影響  電流密度從0．5A／dm²升至1．5A／dm²，鍍層內應力相應減小，由35kg／mm²降低至25kg／mm²。

③電流密度對鍍層硬度的影響  電流密度從0．5A／dm²升至1．5A／dm²，鍍層硬度略有升高，由(Hv)450增至(Hv)550。

(3)攪拌對鍍層成分與電流效率的影響

    攪拌對合金成分與電流效率的影響見圖3。

圖3攪拌對合金成分與電流效率的影響

    由圖3可見以下幾點。

    ①攪拌對合金成分的影響：對鍍液進行攪拌。

    a．在低電流密度0.5A／dm²下，鍍層中含錫量升高至85％，在電流密度升高至3A／dm²，鍍層中含鎳量升高至25％。

    b．通過攪拌比不攪拌，提高鍍層中含錫量。因為在鍍液中，．錫離子比鎳離子優(yōu)先析出，造成電極表面附近溶液中錫離子濃度減少，攪拌補充電極附近錫離子濃度，從而鍍層中含錫量提高。

②攪拌對電流效率的影響。

a．對鍍液進行攪拌，即使在高電流密度1至3A／dm²，電流效率由90％升至95％，而不攪拌，電流效率則由95％降至85％。

b．對鍍液不攪拌鍍層含錫量稍有增加，電流效率稍有下降。

參考文獻

19[日]榎本英彥，小兄崇著．裝飾·防護·功能性合金電鍍．朱立群編譯．北京：航空工業(yè)出版社，l989