氰化鍍銅故障及其處理方法：沉積速度慢，深鍍能力差

    可能原因

    原因分析及處理方法

(1)陰極電流密度太小

  處理方法：

  a．檢查并校核電流表的準(zhǔn)確度；

  b．準(zhǔn)確測(cè)量受鍍工件的表面積，合理設(shè)定電流密度，不可過(guò)大或過(guò)小，在整流器的選型時(shí)，盡量選擇穩(wěn)流型整流器

  鋼鐵件、銅及銅合金、鋅合金的預(yù)鍍銅采用2倍電流密度沖擊，保證深凹處能鍍上銅，最大設(shè)置的Dk為2.6A／dm²，沖擊鍍lmin，然后恢復(fù)正常電流密度Dk=1.0～1.3A／dm²，施鍍至所需厚度的鍍層.

  鋁合金件預(yù)鍍用的電流密度及時(shí)間的設(shè)置：Dk=2.6A／dm²，lmin；然后正常鍍，Dk=1.3A／dm²,3min

  鉛及鉛合金的工件，預(yù)鍍層應(yīng)有足夠的厚度(大于2.5μm)，先使用低電流密度(小于Dk的一半)，以不產(chǎn)生氣體為準(zhǔn)，鍍l～2min后，再轉(zhuǎn)為正常電流密度(Dk約為1．0～1.3A／dm²)，電鍍至所需的鍍層厚度

(2)陽(yáng)極鈍化或陽(yáng)極面積太小

  發(fā)生此類故障時(shí)，首先要找出導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化的原因。例如，陽(yáng)極面積太小、鍍液中游離氰化鈉或酒石酸鹽含量太低、鍍液溫度太低等因素都會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化，針對(duì)引起陽(yáng)極鈍化的原因進(jìn)行處理

  處理方法：詳見故障現(xiàn)象1(3)和故障現(xiàn)象1(4)所論述的陽(yáng)極面積太小和陽(yáng)極鈍化的處理方法

(3)鍍液中的游離氰化鈉含量過(guò)高

  處理方法：

  a．據(jù)分析數(shù)據(jù)，稀釋鍍液，并調(diào)整Cu和游離氰化鈉含量至規(guī)范；

  b．據(jù)分析數(shù)據(jù)，計(jì)算多余的氰化鈉的量，用加堿式碳酸銅的方法調(diào)整至規(guī)范；

  c．嚴(yán)格控制銅與游離氰化鈉的比值，見故障現(xiàn)象1(4)的處理方法和故障現(xiàn)象7(3)的論述

(4)鍍液受到六價(jià)鉻的污染

  處理方法：