化學鍍銅和直接鍍技術

(1)化學鍍銅

PCB底板的絕緣性使化學鍍銅在孔金屬化中起著重要作用，化學鍍銅至今仍是印制板孔金屬化的主流，但是目前化學鍍銅所使用的還原劑是被認為對人體有危害的甲醛，因此，其使用正在受到限制。有工業(yè)價值的取代技術一經(jīng)出現(xiàn)，用甲醛做還原劑的化學鍍銅就會被淘汰。

可以取代甲醛作為化學鍍銅還原劑的有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。這些還原劑的標準電位都比銅離子的標準電位負，從熱力學角度來看用做還原劑是可行的，但是一個有工業(yè)價值的工藝還必須滿足動力學條件，才能得到廣泛應用。因此，尋求使用非甲醛類還原劑而又能穩(wěn)定持續(xù)生產(chǎn)的工藝是今后重要的課題。   

一種典型的使用次亞磷酸鈉做還原劑的化學鍍銅工藝如下：

淘汰甲醛的另一個更直接的辦法是采用直接電鍍技術。所謂直接電鍍實際上是將印制板在電鍍前預浸貴金屬或?qū)щ娦曰衔铮热玮Z、碳、導電聚合物等^[7]。這一技術的優(yōu)點是跳過了化學鍍銅工藝，活化后直接進入電鍍工藝，但是由于受到直接電鍍工藝的限定，不能垂直裝載，于是開發(fā)出水平電鍍法^[8]，使得這一工藝對設備的依賴性很強，并且要獲得與垂直電鍍法同樣的效率，需要更快的鍍速和更多的場地。這也是目前化學鍍銅法還有很多用戶的原因之一，說明改進化學鍍銅工藝還有很大市場。

    (2)直接鍍技術

    直接鍍新工藝是近年興起的商業(yè)化塑料電鍍和孔金屬化產(chǎn)品。由于以微電子技術和移動通信為主導的電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，各種印制線路板的需求量急劇增長，使對復雜的印制板孔金屬化技術進行改進的要求也與日俱增，從而催生出塑料直接鍍技術。

直接鍍新工藝的要點是去掉化學鍍工序，將原來的活化晶核改良成電鍍成膜的晶核，這在理論上是成立的，并且在技術上也做到了。

以印制板孔金屬化為例，商業(yè)化的直接鍍技術提供的產(chǎn)品就是以活化代替化學鍍的產(chǎn)品，并且仍然采用的是金屬鈀為晶核，但是其名稱不再叫活化劑，而是叫做導體吸附劑。

導體吸附劑的工藝參數(shù)是：   

    而作為商品，供應商提供的是基本液和還原劑兩種產(chǎn)品。所謂基本液，是鈀鹽的鹽酸和添加劑的水溶液，而還原劑則是讓氯化鈀還原成金屬鈀并提供膠體環(huán)境。