印制線路板電鍍工藝：電鍍鎳金

有些印制線路板在完成線路上的電子元件安裝后，成了一個功能塊。越種功能塊在電子整機中使用時，為了維修或更換方便，采用了插拔的方式，即在線路板上的一個邊上制作有一排像手指一樣張開的線路的插腳，以便在插入電子整機的插槽中時，與整機的線路完成連接。為了提高連接性能，并經(jīng)受住多次插拔，連接線接口部位要特別鍍上耐磨金鍍層，以便可以長期使用而不出現(xiàn)腐蝕。為了節(jié)省寶貴的金資源，就只能對像手指一樣的連接部位進行鍍金，而不是對全板進行鍍金，所以叫金手指電鍍。它是一種局部鍍的技術，即只對需要的部位進行電鍍。

印制板上的金鍍層有幾種作用。金作為金屬抗蝕層，能耐受所有一般的蝕刻液。它的電導率很高，電阻率為2．44μΩ·cm。由于它有很正的電位，使得它是一種抗銹蝕的理想金屬和接觸電阻低的理想的表面金屬。同時，金作為可焊性的基底，是多年來爭論的問題之一。顯然，不能只是為了焊接才選擇鍍金，但是鍍金層易于焊接也是事實。

近年來已經(jīng)發(fā)展了一些新的鍍金工藝，它們大多數(shù)是專利性的，這表明為避開有毒的堿性氰化物鍍金及其對電鍍抗蝕劑的破壞作用所作的努力。

(1)電鍍鎳

①硫酸型

②氨基磺酸型

    (2)電鍍金

    ①酸性硬金(金手指用)

②鍍金(導線連接用)