(1)酒石酸鹽
用酒石酸鹽作絡(luò)合劑的溶液穩(wěn)定性較差,不含穩(wěn)定劑時,很容易分解,工作溫度不能高,沉積速度慢,鍍層韌性差,成本較高。
(2)EDTA
用EDTA作絡(luò)合劑的溶液穩(wěn)定性好,可在較高溫度下工作,能得到較厚的銅層,鍍層性能好,成本也較高。
(3)酒石酸鹽和EDTA混合絡(luò)合劑
這種雙絡(luò)合劑溶液穩(wěn)定性好,鍍層性能好,可得到較厚銅層,成本也比單一的EDTA溶液低。
(4)含ATMP和HEDP的溶液
這種溶液穩(wěn)定性能好,工作溫度較低,鍍層韌性好,但沉積速度慢。
(5)三乙醇胺
三乙醇胺作絡(luò)合劑可獲得極快的沉積速度,但外觀較為粗糙,色澤發(fā)灰。
從以上絡(luò)合劑的使用分析來看:EDTA和酒石酸鹽適用于化學(xué)鍍銅,而隨著化學(xué)鍍銅的發(fā)展,選用的絡(luò)合劑也正向混合絡(luò)合劑的方向發(fā)展,如用酒石酸鹽代替部分價格昂貴的EDTA,這種組合的絡(luò)合劑溶液穩(wěn)定性高,也降低了成本,提高了經(jīng)濟效益。
(6)甘油
用甘油作絡(luò)合劑的鍍銅溶液,其沉銅速度隨著甘油濃度的增加而有所減少,沉銅的速度與pH值的關(guān)系和酒石酸鹽溶液相反,是隨著pH值的增加而降低的。這是因為:在甘油鍍液中,pH值高時,表面很容易鈍化,當(dāng)pH值=l3.3時,由于鍍件表面鈍化,能使沉銅過程中斷,這種現(xiàn)象可能是絡(luò)合劑本身將Cu2+還原成Cu20所導(dǎo)致。
(7)ATMP
以ATMP作二價銅的絡(luò)合劑的鍍液,其沉銅速度與AT—MP/Cu2+的比值有關(guān),當(dāng)比值為(2~3):1時,沉銅速度穩(wěn)定,當(dāng)比值大于(2~3):1時,沉銅速度就會下降。










