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常見故障產(chǎn)生原因及排除方法
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故 障 |
產(chǎn)生原因 |
排除方法 |
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鍍層中含鋸量、偏低 |
①pH值低 ②錫酸鈉含量低 ③明膠和添加劑少 ④銅離子含量過高 ⑤陰極移動過快 ⑥溫度過離 |
①調(diào)整pH值 ②分析調(diào)整鋸黢鈉含量 ③分析調(diào)整明膠和添加劑固凜少陽攝 ⑤調(diào)整陰極移動速度 ⑥涌整溫度 |
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鍍層無光，低凹部，光澤偏紅 |
①酒石酸鉀鈉低 ②硝酸鉀低 ③pH值低 ④錫酸鈉低 |
①分析調(diào)整酒石酸鉀鈉 ②分析調(diào)整硝酸鉀 ③調(diào)整pH值 ④分析調(diào)整錫酸鈉 |
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鍍層出槽后變紅，有開裂、脫皮現(xiàn)象 |
①pH值過高 ②硝酸鉀過高 |
①調(diào)整pH值 ②稀釋電餌液或適當(dāng)升高溫度 |
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鍍層有毛刺、針孔 |
①鍍液渾濁 ②二價錫含量高 |
①檢查陽極袋并過濾溶液 ②用雙氧水處理 |
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鍍層變形，拋光 |
①鍍前處理不良 ②預(yù)浸銅中檸檬酸鈉太低 ③預(yù)浸銅層中有氧化膜 ④在pH值高時中間斷電 |
①加強前處理 ⑦分析調(diào)整補充檸糠酸鈉 ③提高弱腐蝕中酸濃度 ④適當(dāng)降低pH值 |
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鍍層硬而亮，難以拋光 |
①酒石酸鉀鈉過高 ②pH值低 ③明膠少 |
①分析調(diào)整酒石酸鉀鈉 ②調(diào)整pH值 ③分析調(diào)整明膠含量 |
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鍍層粗糙 |
①鍍液渾濁 ②電流密度大 ③二價錫含量過多 |
①過濾鍍液 ②降低電流密度 ③加雙氧水處理 |
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無光，電流開不大 |
①電源不合適 ②硝酸鉀低 ③溫度低 |
①要求選用單相半波或全波電源 ②分析調(diào)整補充硝酸鉀 ③提高鍍液溫度 |
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鍍液分散能力差 |
①銅含蠹不當(dāng) ②游離焦磷酸鉀低 ③明膠少 ④pH值低 ⑤溫度過高 |
①分析調(diào)整 ②分析調(diào)整補充焦磷酸鉀 ③分析調(diào)整補充明膠 ④調(diào)整pH值 ⑤調(diào)整溫度 |
