印制電路板化學(xué)鍍鎳金：化學(xué)鍍鎳工藝原理

    化學(xué)鍍鎳工藝用于印制板的精飾層。與電鍍工藝相比，化學(xué)鍍工藝較復(fù)雜，尤其是大批量生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)重復(fù)性差的問題。所以在化學(xué)鍍鎳工藝過程中，應(yīng)充分注意鍍件表面質(zhì)量的控制，以及預(yù)處理。對化學(xué)鍍的設(shè)備也是不容忽視的。

化學(xué)鍍鎳催化原理

    作為化學(xué)鎳的沉積，必須在催化狀態(tài)下，才能發(fā)生選擇性沉積。銅原子不具備化學(xué)鎳沉積的催化品種的特性，所以需通過置換反應(yīng)，使印制板銅表面沉積所需要的催化品種。以下是兩種常用的催化劑及其反應(yīng)原理。

①鈀催化劑

    pd²⁺+Cu——Pd+Cu²⁺

②釕催化劑

    Ru²⁺+Cu——Ru+Cu²⁺

化學(xué)鍍鎳原理

    化學(xué)鍍鎳是借助次磷酸鈉在較高的溫度下，使鎳在催化表面還原為金屬，這種新生的鎳作為繼續(xù)反應(yīng)的催化劑，只要溶液的各種因素得到有效控制和不斷補(bǔ)充，其反應(yīng)就可持續(xù)進(jìn)行，便可得到所需要的鎳鍍層。

以次磷酸鈉為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳的反應(yīng)原理如下：

Ni²⁺+2H2P0₂^-+2H₂0——Ni+2H₂P0₃+2H⁺+H₂

    在催化條件下，化學(xué)反應(yīng)沉積鎳的同時(shí)，有磷的析出，還有H₂的逸出。