印制電路板蝕刻工藝：蝕刻質(zhì)量的控制

退膜

    干膜在圖形電鍍結(jié)束后就完成其使命，需從印制板面上除去，退膜對圖像質(zhì)量有很大影響，退膜用的氫氧化鈉溶液對銅、錫或錫鉛合金都會產(chǎn)生浸蝕作用，如果溶液濃度過高、退膜時間過長，就會造成抗蝕金屬受浸蝕而變薄，蝕刻后易出現(xiàn)斷路現(xiàn)象，同時被浸蝕的金屬可能會附在銅面上，蝕刻時出現(xiàn)殘銅。因此，要嚴(yán)格掌握退膜參數(shù)。

堿性蝕刻

    在蝕刻過程中影響圖像精度的主要是側(cè)蝕，側(cè)蝕是指發(fā)生在抗蝕劑層下面印制導(dǎo)線側(cè)壁的腐蝕，見示意圖1。通常用蝕刻系數(shù)的高低衡量側(cè)蝕程度，蝕刻系數(shù)一導(dǎo)線厚度／側(cè)蝕量。蝕刻系數(shù)應(yīng)大于l。蝕刻系數(shù)大，側(cè)蝕現(xiàn)象

圖1蝕刻故障示意

輕微；蝕刻系數(shù)小，側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重。考慮到印制板圖像和導(dǎo)線的精度，應(yīng)該盡量減少側(cè)蝕現(xiàn)象。在蝕刻過程中應(yīng)注意以下幾個問題：側(cè)蝕系數(shù)越高則側(cè)蝕量越小。在印制板蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數(shù)，尤其是高密度的精細(xì)導(dǎo)線印制板更是如此。

    側(cè)蝕量應(yīng)從以下幾點進(jìn)行控制：

    ①蝕刻液的堿度(pH值)。pH值較高時，側(cè)蝕量增大，控制pH值在8．5以下可有效減少側(cè)蝕量。

    ②蝕刻液的密度。密度太低會加重側(cè)蝕現(xiàn)象，應(yīng)控制在18～2°4Bé，銅含量控制在135～165g／L之間。

    ③蝕刻溫度。蝕刻速率隨溫度的升高而加快，溫度低于40℃時蝕刻速率很慢，側(cè)蝕量增大，溫度達(dá)60℃以上時，氨的揮發(fā)量增加導(dǎo)致蝕刻液組分失調(diào)，所以蝕刻液蝕刻溫度應(yīng)控制在45～55℃，側(cè)蝕量與溫度關(guān)系見圖2。

    ④銅箔厚度。銅箔盡量采用薄的，以縮短蝕刻時間減少側(cè)蝕量。

    ⑤在允許的情況下，光繪圖像時適當(dāng)加寬線條來彌補(bǔ)

圖2側(cè)蝕量與溫度的關(guān)系

側(cè)蝕量。

⑥嚴(yán)格控制蝕刻時間，避免時間過長造成嚴(yán)重側(cè)蝕。

⑦溶液應(yīng)定期分析和及時調(diào)整，保持蝕刻液在恒定狀態(tài)下工作。

    ⑧采用噴淋式蝕刻效果較好。

    ⑨在允許的情況下，盡量選用薄銅箔印制板，有利于控制側(cè)蝕。

    以上幾條如果能控制在最佳范圍，就可以得到比較滿意的蝕刻質(zhì)量。