印制電路板用高分散能力鍍銅液：硫酸鹽鍍銅溶液的配制

    ①鍍槽中注入氫氧化鈉溶液，以l0％為好，不斷攪拌下加熱至60℃，保持4～8h，用清水沖洗后，再注入5％硫酸，浸洗后用清水沖洗干凈。

    ②把備用槽清洗干凈，加入l／3的去離子水，不斷攪拌下緩慢加入所需的硫酸，然后加入硫酸銅攪拌至全部溶解。

    ③加入1～2mL／L H₂O₂，繼續(xù)攪拌，并加熱至60～65℃，保溫l～2h，以去除余留的H₂O₂。

    ④加入3～5g／L顆粒狀活性炭，不斷攪拌0．5～1h，然后靜置半小時后進行過濾去除活性炭顆粒，將溶液過濾入鍍槽。

    ⑤加入計量的鹽酸、添加劑，最后加去離子水至所需體積并攪拌均勻。

    ⑥掛人準備好的磷銅陽極板，以l～1．5A／dm²陽極電流密度做電解處理，處理3～4h，繞陽極表面形成一層致密的黑色膜即可試鍍。