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前言：據(jù)了解，有部份電鍍企業(yè)對(duì)新電鍍生產(chǎn)線的建立，清潔消毒工作重視不夠，筆者也曾在此方面吃過苦頭。上世紀(jì)七十年代，我建了一條鍍鎳生產(chǎn)線，開鍍時(shí)由于對(duì)電鍍?cè)O(shè)備消毒工作重視不夠，只是做清洗工作，沒有實(shí)施消毒技措，導(dǎo)至投產(chǎn)不久被霉菌污染而一度停產(chǎn)整治。從此我重視了此項(xiàng)技措，制定了開缸程序，在以后的幾十年中再也沒有發(fā)生過霉菌中毒污染電鍍生產(chǎn)線的事故。
一、重視開缸程序的目的：根據(jù)工藝配方及其條件，達(dá)到開缸試產(chǎn)一次成功。并在實(shí)踐中制定出實(shí)用的電鍍制程。
二、微電子電鍍開缸程序有哪些工作？
1 工藝流程的檢查
工藝流程的合理與否，是穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起到長(zhǎng)期效應(yīng)的因素。工藝流程不合理，其他方面再下功夫，也是不能治根的。
2 工藝流程檢查的要點(diǎn)
2.1 主流程檢查。是否是按除油→去氧化→活化→電鍍→中和→鍍后漂洗等程序設(shè)置工藝的。
2.2 二級(jí)漂洗和三級(jí)漂洗，是否是按逆流方向進(jìn)行的。
3 工藝參數(shù)的檢查
3.1 水流量的稽核、水質(zhì)量的調(diào)查和水位的檢查、水位高度（要求工件全部洗到）。
3.2 各槽溫度規(guī)范的稽核。重點(diǎn)是除油槽、去氧化槽、電鍍槽、中和槽、熱純水槽。
3.3 工件在各槽中停留時(shí)間的稽核。重點(diǎn)是除油槽、去氧化槽、活化槽、電鍍槽、中和槽，以及最后漂洗槽。
4 生產(chǎn)線的消毒和清洗作業(yè)
生產(chǎn)線在制作過程中，有的在外界環(huán)境中放置時(shí)間較長(zhǎng)，有微生物的孽生，故開槽前必須嚴(yán)格消毒和清洗。其工作程序如下：
4.1 清除各槽中的固體雜物。
4.2 用10%硫酸滿槽浸泡過夜。一方面起到消毒作用；另一方面可以起到檢漏作用。若在浸泡中發(fā)現(xiàn)槽子有泄漏現(xiàn)象必須修理并進(jìn)行復(fù)查。
4.3 放空稀硫酸后，用沒有油污染的拖把拖抹槽壁表面。
4.4 注入水，攪拌后排放空。
a,一般水槽、除油槽、去氧化槽、中和槽，就可以投入使用了。
b,若是電鍍槽、活化槽還要作如下處理：
若是甲基磺酸型鍍液，則用3%甲基磺酸浸泡過夜，排放空后待用。
5 生產(chǎn)線各槽溶液的配制
5.1 測(cè)準(zhǔn)各槽的容積。
一般溶液液面離槽口130mm~150mm。而各漂洗水的液面離槽口≤120mm。這樣能使工件上的藥物都能洗到位。防止工件因藥物流掛而被污染。
5.2 正確測(cè)算各槽化學(xué)藥品的用量，按配方中限配制，若是固體藥物精確到0.1公斤；若是液體藥物精確到0.1公升；若是配方中含量較低的成份如鉛濃縮液等精確到0.01公升。
5.3 先在空槽中視情況注入純水（1/2~2/3）鍍槽容量，然后根據(jù)工藝規(guī)定的配制程序，按先后加入各種藥物并攪拌。有放熱反應(yīng)的藥物，加入后要注意溫度的變化，要等到不影響第二種溶解物特性的情況下才能繼續(xù)加入藥物。溫度偏低難溶解；也要防止溫度偏高，造成水解反應(yīng)而渾濁。
總的原則是先加水，再加酸，再加鹽，再加添加劑，最后加水到額定容積。過程中要慢慢加入，強(qiáng)烈攪拌。
5.4 用純水補(bǔ)充到各槽的工作液位高度，并充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/SPAN>
5.5 化學(xué)分析各種成份是否符合工藝規(guī)范。若有偏移，再進(jìn)行微調(diào)。
5.6 測(cè)試各溶液在
5.7 含有表面活性添加劑的鍍液，可用環(huán)形法測(cè)試電鍍液的相對(duì)表面張力，作為平時(shí)維護(hù)時(shí)的監(jiān)察參考。把原始數(shù)據(jù)保存好。
6 試鍍前的準(zhǔn)備工作
6.1 鍍槽電接觸清潔處理：
*陽(yáng)極球用純水相互磨擦清洗。
*陽(yáng)極板用軟鋼絲刷刷洗。
*鈦籃先經(jīng)過除油處理，漂洗、活化處理。活化液可用50~
*陽(yáng)極板的銅園掛鉤要除油和除銹處理。
*陽(yáng)極掛棒及陽(yáng)極掛棒的擱置元寶要用水砂紙打磨，并注意用濕抹布防止打磨下來的雜質(zhì)污染鍍液。
*新制的PP布陽(yáng)極袋，要用60~
6.2 檢查整流器的電源正負(fù)極是否接正確。
6.3 調(diào)整陽(yáng)極和工件掛架的相對(duì)位置，以便均勻電力線分布。
6.4 嚴(yán)格測(cè)算被鍍工件，單件的受鍍面積。
6.5 在設(shè)定的工藝電流密度下確定鍍槽電流。
7 試鍍：先做赫爾槽試驗(yàn)，合格后，根據(jù)鍍槽掛入量算準(zhǔn)鍍槽電流，進(jìn)行試鍍。鍍槽電流應(yīng)包括陰極保護(hù)和掛齒消耗的電流。
7.1 鍍層理化測(cè)試。根據(jù)理化測(cè)試結(jié)果微調(diào)鍍液成份、電流密度和電鍍時(shí)間。
7.2 總結(jié)工藝中存在的問題進(jìn)行整改。
8 根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐，逐步完整生產(chǎn)線的平時(shí)維護(hù)方法。
9 編制實(shí)用的電鍍制程。
